PRODUCTS
YASDA YMC430による微細加工技術｜R0.025ボールエンドミルで極小将棋盤を加工
製品情報
| 製品分類 | 部品加工 |
|---|---|
| 業界 | その他 |
| 材質 | HPM38（プリハードン鋼） |
| 特性 | 加工方法：極小エンドミル加工 |
関連タグ
- #部品加工
- #追加工
- #プリハードン鋼
- #電子部品
- #産業機械
- #宝飾
- #その他
YASDA YMC430による超精密加工
YASDA製高精度マシニングセンター「YMC430」を使用した超微細加工サンプルです。
本加工サンプルでは、羽生永世7冠達成時の投了図をモチーフに、極小サイズの将棋盤と駒をHPM38材へ加工しています。
将棋盤の1マスはわずか□1mmサイズとなっており、R0.025mmの極小ボールエンドミルを使用して、深さ3μmレベルの微細加工を行っています。
このような超微細加工では、
- 機械剛性
- 熱変位
- 工具振れ
- 微小切削条件
- 加工時の振動
などが加工品質に大きく影響します。
特に、微小径工具を使用した加工では、わずかな振動や熱変化でも工具破損や加工精度低下につながるため、設備性能だけでなく加工ノウハウも重要となります。
タカタ精密工業では、YMC430を活用した微細切削加工をはじめ、電子部品関連・精密金型・特殊形状部品など、高精度加工にも対応しております。
加工ポイント
- YASDA YMC430による超精密加工
- R0.025mmボールエンドミル使用
- □1mm極小将棋盤加工
- 深さ3μmの微細切削加工
- HPM38微細加工対応
微細加工で重要となるポイント
- 熱変位の抑制
- 微小径工具の振れ管理
- 加工時の振動対策
- 高剛性設備による安定加工
- 微細加工条件の最適化
関連動画
当社製作の微細加工動画はこちらからご覧いただけます。
CONTACT US
076-463-6311
メールでのお問い合わせはこちらから