微細研削加工による細溝加工事例

電子部品生産ライン向け部品に加工した微細溝の事例です。

材質はSKS3（HRC55）の焼入れ材で、研削加工により溝幅0.1mm、深さ0.5mmの細溝を5本加工しています。

本製品では、ロータリーツインドレッサーを使用して砥石を厚み0.1mmまで高精度に成形し、その砥石を用いて微細溝加工を行っています。

砥石成形技術が加工精度を左右する

溝幅0.1mmクラスの微細加工では、加工機の性能だけでなく、砥石成形技術も重要になります。

タカタ精密工業では、ロータリーツインドレッサーを活用して砥石を高精度に成形し、焼入れ後の高硬度材に対しても安定した細溝加工を行っています。

特に本製品のような微細溝では、

• 溝幅精度
• 溝深さ精度
• 溝ピッチ精度
• 溝形状の均一性

などが重要となるため、砥石成形から加工条件まで細かく管理しながら製作しています。

電子部品の小型化に伴う微細加工ニーズへの対応

近年、電子部品や電子デバイスの小型化・高密度化が進み、搬送部品やガイド部品にも微細な溝形状が求められるケースが増えています。

本製品のような微細溝加工では、溝幅・溝深さ・溝ピッチのばらつきがワークの搬送性能に影響するため、高い加工精度が必要となります。

タカタ精密工業では、微細研削加工技術を活用し、電子部品生産ライン向けの高精度部品製作に対応しています。

タカタ精密工業の対応技術

• 微細研削加工
• 細溝加工
• 焼入れ材加工
• 成形研削加工
• 電子部品生産ライン部品
• 高硬度材加工

タカタ精密工業では、研削加工・ワイヤーカット加工・形彫放電加工を組み合わせ、電子部品生産ラインや省力化自動機向けの高精度部品製作に対応しております。